Новий витік із прошивки HyperOS вказує на те, що Xiaomi працює над складаним смартфоном нового покоління. За попередніми даними, компанія може відмовитися від звичного формату серії Mix Fold на користь ширшої конструкції, схожої на рішення, які вже тестують Huawei та Apple, пише gizmochina.com.
Інсайдери звернули увагу на елементи інтерфейсу в HyperOS, які можуть бути адаптовані під пристрій із широким внутрішнім екраном. Ентузіасти навіть наклали знайдені елементи на рендери одного зі складаних смартфонів Huawei, і пропорції виявилися дуже схожими.
Назва майбутньої новинки поки залишається невідомою. У витоках згадуються варіанти Xiaomi Mix Fold 5, Xiaomi 18 Fold і навіть Xiaomi 17 Fold. Офіційного підтвердження від виробника наразі немає.
За чутками, смартфон отримає потрійну камеру, створену у співпраці з Leica. Основним сенсором може стати модуль на 200 мегапікселів. Також очікується використання нового фірмового процесора Xring O3, який стане продовженням курсу Xiaomi на розвиток власних технологій.
Крім того, повідомляється про покращену багатозадачність у HyperOS, оновлений механізм шарніра та флагманську продуктивність. За попередньою інформацією, прем’єра новинки в Китаї може відбутися вже у серпні 2026 року, однак даних про глобальний запуск поки немає.