З’явились рендери та характеристики модульного смартфона Fairphone 3+

Новий модульний смартфон Fairphone+ повинен бути анонсований вже найближчим часом, і зараз видання WinFuture опублікувало характеристики та рендери цього девайса. Він, по суті, стане саме покращеною версією Fairphone+, а не повністю новою моделлю.

Нагадаємо, що у Fairphone встановлена основна камера на 12 МП, фронтальна камера на 8 МП та прозорий корпус. Оновлена модель буде оснащена непрозорим корпусом, основною камерою на 48 МП та фронтальною камерою на 16 МП. Головна перевага старої версії у вигляді повної модульності та можливості швидкої заміни великої кількості компонентів збережеться. За це як актуальне покоління, так і попередні, набрало максимальну кількість балів у тесті ремонтопридатності iFixit.

Смартфон буде оснащений 5.65-дюймовим IPS-дисплеєм з роздільною здатністю 2160 х 1080 пікселів, який буде покритий захисним склом Corning Gorilla Glass п’ятого покоління. Fairphone 3+ працюватиме на бюджетному чіпсеті Qualcomm Snapdragon 632, в парі з яким буде 4 ГБ оперативної пам’яті, а внутрішньої пам’яті тут буде 64 ГБ. За автономність буде відповідальний акумулятор об’ємом 3000 мАг, буде підтримка Bluetooth 5.0, Wi-Fi 5 та NFC для безконтактної оплати. За модульність, незважаючи на справді бюджетні характеристики, доведеться непогано заплатити – смартфон коштуватиме майже 470 євро.