Незважаючи на те, що 5-нм техпроцес тільки починає пробиватися на комерційний ринок, TSMC вже почав роботу над 3-нм технологією. Процес буде запущений до кінця року, а масове виробництво почнеться в другій половині 2021 року.
За офіційними даними TSMC, перевага 3-нанометрового техпроцесу над 5-нанометровим полягає в підвищенні щільності транзисторів на 15%, а також підвищенні продуктивності на 10-15% при скороченні енергоспоживання на 20-25%.
За останніми даними, під час переходу на 3-нм техпроцес TSMC продовжить використовувати FinFET і не стане переходити на GAA. Це дозволить виробникам дотримуватися тих же дизайнів кристалів, що використовуються і для 5-нанометрових процесорів і платформ.
Apple є основним замовником новітніх процесів TSMC, тому ми можемо очікувати, що мобільні чіпи нового покоління або навіть ще не анонсований Apple Silicon будуть побудовані на цьому методі виробництва.