Смартфон Galaxy S10 отримає поліпшені плати з більш щільним компонуванням

Згідно з повідомленнями корейських ЗМІ флагманський смартфон Samsung Galaxy S10, який готується до випуску отримає друковані плати на базі поліпшеної технології SLP (Substrate Like PCB). Але це нововведення торкнеться лише ті версії, які засновані на власному чіпсеті Exynos.

Відзначимо, технологія SLP дозволяє більш щільно розміщувати компоненти на друкованій платі. Завдяки цьому самі плати в смартфонах стають більш компактними, вивільняючи додатковий простір для інших важливих компонентів, наприклад, більших акумуляторів. Подібний дизайн використовувала компанія Apple в смартфоні iPhone X, що дозволило оснастити пристрій збільшеною L-подібною батареєю.

Samsung почала використовувати друковані плати SLP в цьому році для своїх флагманських смартфонів Galaxy S9, S9 + і Note 9, але тільки для версій на базі процесора Exynos. При підготовці випуску Galaxy S9 повідомлялося, що чіпсети Qualcomm мають «технічні труднощі», що перешкоджають застосуванню плат SLP. Судячи з усього, усунути ці проблеми не вдалося протягом минулого року, і тому для смартфона Galaxy S10 знову доведеться використовувати різні плати для пристроїв на база різних процесорів.

Разом з тим, інформація про використання плат на базі технології SLP розкрила і інші відомості, що стосуються функцій і можливостей смартфона Samsung Galaxy S10. Зокрема, цей пристрій отримає розміщений під дисплеєм сканер відбитків пальців.