Qualcomm представила процесори для TWS-навушників нового покоління

Компанія Qualcomm анонсувала пару нових чіпів Bluetooth, розроблених для бездротових навушників, — Qualcomm QCC514x і QCC304x SoC. Обидва набори мікросхем будуть підтримувати технологію TrueWireless Mirroring Qualcomm для більш надійних з’єднань, а також оснащені спеціальним обладнанням для гібридного активного шумозаглушення Qualcomm і мають вбудовану підтримку цифрових помічників.

TrueWireless Mirroring компанії Qualcomm обробляє з’єднання з телефоном через один вкладиш, який потім дзеркально передає дані на інший, що скорочує обсяг синхронізації, необхідний (теоретично) для більш надійного з’єднання. Система також допомагає переконатися, що пара навушників відображається як одне ціле з’єднання з телефоном, замість «двох» окремих навушників.

Інша важлива особливість — технологія гібридного активного шумозаглушення (Hybrid ANC). Завдяки їй користувачі отримають доступні за ціною навушники з функцією активного шумозаглушення і можливістю включення режиму транслювання звуків зовнішнього оточення.

Qualcomm також заявляє, що нові чіпи більш енергоефективні; вони покажуть найкращий час автономної роботи (навіть з увімкненим шумозаглушенням).

Основна відмінність між якіснішим Qualcomm QCC514x і Qualcomm QCC304x пов’язана з інтеграцією голосового асистента: перший пропонує підтримку постійно активного голосового помічника, а у другого передбачена активація після натискання кнопки.

Перші постачання нових чіпів для виробників з’являться з наступного місяця. А перші продукти на основі цих SoC з’являться в другому кварталі 2020 року.

Джерело TheVerge

Не пропустіть