Створений найбільший FPGA-чип з 35 мільйонами транзисторів

Чип створено за 16-нм технологією

Сьогодні, 11 вересня, стало відомо, що виробник чіпів програмованої логіки Xilinx створила найвищий по щільності новий чіп під назвою Virtex Ultrascale + VU19P.

Кристал цього чіпа виготовлений за 16-нм технологією і у нього є найвищий показник щільності логічних осередків на одиницю площі і портів введення-виведення. А всього на кристалі нового чіпа розташовується 9 мільйонів програмованих логічних осередків і 2 тисяч ліній введення-виведення, функції яких задаються користувачем під час програмування.

FPGA-монстр забезпечує смугу пропускання в 1.5 Tbps по інтерфейсу пам’яті DDR4, і до 4.5 Tbps по шині, по якій до нього можуть підключатися приймачі бездротового зв’язку різного типу.

“У сучасній електроніці існує велика потреба в коштах емуляції і прототипування чіпів закінчених систем-на-чіпі (SoC) і спеціалізованих чіпів (ASIC)” – розповідає Майк Томпсон (Mike Thompson), один з керівників компанії Xilinx, – “З огляду на постійно зростаючу складність чіпів SoC і ASIC, впоратися з цим завданням можуть тільки величезні FPGA-чіпи, такі, як VU19P “.

Згідно з наявною інформацією, чіп VU19P орієнтований на прототипування систем-на-чіпі, що мають інтерфейси бездротового радіозв’язку. Використання FPGA дозволить відпрацьовувати апаратні рішення і програмне забезпечення за багато місяців до того, як розробляються системи, призначені для штучного інтелекту, 5G-зв’язку, автомобільної та інших галузей промисловості, можуть бути втілені в кремнії.

FPGA VU19P в 1.6 рази більший за свого попередника, чіпа Virtex Ultrascale 440, що виготовляється за 20-нм технологією і містить 5.5 мільйонів програмованих логічних осередків. VU440 був найбільшим в галузі FPGA з того моменту, коли він у 2015 році був випущений на ринок. При створенні VU19P розробники зіткнулися з проблемою ефективного охолодження такого великого пристрою.

“Для вирішення цієї проблеми кристал чіпа VU19P був перевернутий усередині корпусу і охолоджуючі елементи можуть входити в контакт безпосередньо з підставою кремнієвої підкладки” – розповідає Майк Томпсон, – “Це дозволяє системі охолодження ефективно відводити від чіпа і розсіювати виділяється їм тепло”.

Згідно з планами компанії Xilinx, чіп Virtex Ultrascale + VU19P стане доступний на ринку до осені 2020 року.



Не пропустіть