На цих вихідних Xiaomi Mix Flip з’явився на китайській сертифікації 3C, що свідчить про те, що пристрій матиме підтримку зарядки потужністю 67 Вт. Учора на Weibo з’явилося зображення смартфона в реальному часі.
Зображення демонструє задню панель телефону, на якій розміщено захисний екран, а над ним – модуль подвійної камери, оточений двома світлодіодними спалахами. Примітно, що на модулі є логотип Leica, що свідчить про партнерство між двома компаніями у створенні системи камер Mix Flip.
Інша половина задньої панелі має золотисте покриття з логотипом Xiaomi, розміщеним внизу.
Щодо специфікацій, то очікується, що фаблет буде оснащений 50-мегапіксельною основною камерою з оптичною стабілізацією зображення та ½,8-дюймовим сенсором Omnivision OV60A для 2-кратної телефотокамери.
Пристрій підтримуватиме бездротову зарядку, а також матиме захист від води. Очікується, що в основі смартфона буде SoC Snapdragon 8 Gen 3. Також повідомляється, що фаблет отримає підтримку супутникового зв’язку.
Крім того, в іншому звіті йдеться про те, що Mix Flip буде доступний в різних країнах.
Під час запуску Xiaomi, ймовірно, поєднає Mix Flip зі складним планшетом Mix Fold 4. Fold 4, як випливає з назви, є складним смартфоном компанії четвертого покоління, який, як кажуть, отримає той самий чіп Snapdragon 8 Gen 3, що і Mix Flip.
Характеристики його камери також будуть схожими на Mix Flip з додаванням 12-мегапіксельної надширококутної та 10-мегапіксельної перископічної телеоб’єктивів. Крім того, кажуть, що обидва майбутніх складних смартфона Xiaomi будуть неймовірно тонкими, що, можливо, зробить їх найтоншими на ринку після випуску.