Realme X50 Pro 5G с дырочкой, Snapdragon 865 запускается 24 февраля

В официальном посте на Weibo компания Realme подтвердила, что Realme X50 Pro 5G  будет обнародован 24 февраля. Компания проведет свою первую в истории глобальную конференцию на MWC этого года, выйдя за пределы своих крупнейших рынков — Индии и Китая.

Благодаря скриншоту, предоставленному маркетинговым директором Realme China Сюй Ци Чейз, стало известно об основных внутренних характеристиках грядущего смартфона. Подтверждено, что он снабжён набором микросхем Snapdragon 865 и 5G-модемом Snapdragon X55.

Известно также, что он располагал до 12 ГБ ОЗУ типа LPDDR5 и 256 ГБ флеш-хранилища UFS 3.0 при выполнении теста производительности AnTuTu с бальной оценкой 574 985. Этот просочившийся результат эталонного теста относится к числу самых высоких показателей, достигнутых флагманом.

Хотя вид спереди или сзади ещё не получены, скриншот намекает на FHD+ дисплей с разрешением 1080 × 2400 пикселей и пропорциями 20:9. Основу дисплея, предположительно, составит AMOLED-панель с частотой регенерации 120 Гц. Флагманский смартфон будет похож на базовый Realme X50 только с обновлённой панелью.

В части программного обеспечения Realme X50 Pro будет работать на фирменном интерфейсе Realme UI 1.0 поверх Android 10.

О камерах известно немного, но, вполне вероятно, что этот смартфон продолжит впечатлять модулем счетверённой камеры с основным датчиком, возможно, на 108 Мп. При этом не исключается функция быстрой зарядки SuperVOOC мощностью 50 Вт на борту.