Компанія TSMC офіційно розпочала масове виробництво процесорів за 2-нм техпроцесом N2. Це важливий крок для всієї індустрії, адже саме такі чипи ляжуть в основу майбутніх смартфонів Apple, зокрема наступних поколінь iPhone.
Новий 2-нм техпроцес використовує транзистори Gate-All-Around (GAA), які замінюють класичні FinFET. У цій архітектурі затвор повністю оточує канал струму, що зменшує втрати енергії та підвищує продуктивність. У результаті процесори стають швидшими, енергоефективнішими й менше нагріваються.
За даними TSMC, чипи N2 на 10–15% продуктивніші за 3-нм N3E при тому ж енергоспоживанні або споживають на 25–30% менше енергії за однакової швидкості. Також зростає щільність транзисторів — до 20% для логічних чипів.
Очікується, що процесор A20 Pro, який може з’явитися в iPhone 18 Pro Max, отримає щільність до 330 млн транзисторів на квадратний міліметр. Для порівняння, у A13 Bionic цей показник був утричі нижчим.
Паралельно TSMC вже готує ще досконаліші техпроцеси, зокрема A16 (16 ангстрем), масове виробництво яких може стартувати наступного року.