Lenovo розкрила нові подробиці про смартфон Legion Y70

Компанія Lenovo планує презентувати новий флагманський смартфон Legion Y70 вже 18 серпня, і зараз стали відомі нові деталі про модель. Так, сьогодні компанія поділилася серією тизерів, у яких є більше інформації про можливості смартфона в плані охолодження. У компанії на тизерах порівнюють смартфон з холодильником, щоб ще раз підкреслити ефективність його системи охолодження.

У компанії вже повідомили, що для цього буде використовуватися велика система охолодження площею 5047 кв.мм., яка має товщину лише 0.55 міліметра. Варто зазначити, що товщина моделі загалом буде дуже невеликою, особливо враховуючи, що мова про ігровий смартфон – вона складатиме 7.99 міліметра (не враховуючи блока основної камери).

Нагадаємо, раніше стало відомо, що модель основний сенсор 1/1.5 з оптичною стабілізацією, що дає можливість запису відео у 8K при 30 FPS. У моделі є додатковий ультраширокий модуль, а також датчик глибин 2 МП. Інформації про фронтальну камеру поки немає. За роботу смартфона буде відповідальний флагманський чіпсет Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1, і завдяки ефективній системі охолодження модель має добре демонструвати себе як у бенчмарках, так і в іграх.

Смартфон оснащений акумулятором об’ємом 5100 мАг, що має підтримку швидкої зарядки потужністю 68W та дозволяє зарядити смартфон від нуля до ста відсотків за 34 хвилини. У компанії заявляють, що смартфон здатний забезпечити 8.5 годин автономності при геймінгу, до 18 годин відтворення відео та до 35 годин відтворення музики.

Нагадаємо, раніше стало відомо, що смартфон отримає AMOLED-дисплей з діагоналлю 6.67 дюйма, роздільною здатністю FullHD+ та частотою оновлення 144 Гц. Модель має отримати до 16 ГБ оперативної пам’яті LPDDR5 та до 512 ГБ внутрішньої пам’яті UFS 3.1. З коробки смартфон буде поставлятися з Android 12 та оболонкою ZUI 13. У моделі не має бути окремих апаратних тригерів для ігор чи модифікованої у геймерському стилі оболонки – смартфон матиме просто потужне апаратне забезпечення.